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謝清江強調，第1季將推出Helio X20與P10產品，之後還會推16奈米生產的P20，下半年開始推廣10奈米製程生產的X30，最快明年初就會量產，產品將持續往高階方向走，同時製程也會不斷演進，今年Helio晶片出貨比重會持續增加，估可從去年占智慧型手機出貨的8%，攀升到今年20%，終端產品價格約落在2000元人民幣，約350美元價格帶左右。

他坦言，目前3G與4G晶片競爭壓力仍沉重，因此毛利率還是有壓力，且今年4G晶片出貨將大於3G，

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因此全年毛利率估會低於4成，希望盡快可讓毛利率持穩，財務長顧大為則表示，毛利率若可持續1-3季在低檔穩定，就有機會開始緩步回升。

他強調，聯發科要藉由提高高階產品比重組合讓毛利率走勢持穩，目前手機晶片毛利率低於整體平均，其中3G晶片毛利率最高，其次是4G高階晶片(Helio系列)，最差的是4G低階晶片，今年將提升Helio的比重，預期4G晶片毛利率有機會與3G晶片毛利率黃金交叉。

鉅亨網記者蔡宗憲 台北手機晶片聯發科 (2454) 今(1)日舉行線上法說，副董事長謝清江對今年營運提出目標，預估今年整體手機與物聯網相關產品營收可望有2位數成長幅度，而家庭娛樂產品可望微幅成

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長，加上合併立錡營收，全年整體營收估可較去年成長1成以上，但毛利率部份由於4G晶片今年比重可望過半，壓力仍相對沉重，估全年會在4成以下。

謝清江表示，今年不再提供每年手機晶片出貨量，但今年手機與物聯網整體營收估可有2位數的成長幅度，但手機產品毛利率仍相對沉重，今年將提高4G高階晶片Helio產品線的比重，去年占智慧型手機比重約8%，今年目標要達2成以上，以拉高整體產品平均單價。

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